在半導體與電子產業中，BGA封裝的再加工與維修需要高精度與多角度的靈活性。我們全新推出的 4方位BGA加工設備，一次解決您的難題。

產品特色：

✅ 四方位全覆蓋：設備主軸旋轉模式，增加設備空間利用率。
✅ 高精度定位：以物理定位模式，確保每一次焊點都能完美對準。
✅ 靈活應用：適用於BGA拆裝、返修、重工及翻新等多種需求。
✅ 智能控溫：多段溫控系統，避免因過熱或溫差造成晶片損傷。
✅ 效率倍增：減少人工作業時間，提升產線產加工空間的精實設計。