BGA/CSP 晶片若因焊球脫落、氧化或維修需求而無法正常使用，往往代表高昂的更換成本。透過 專業 Chips Reball 加工服務，我們能為您延長晶片壽命、降低生產費用，並確保產品在後續 SMT 裝配中維持高可靠度。